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晶圓代工廠及IDM廠自去年下半年起開始全力布建7╱10奈米製程,加上各大記憶體廠對於3D NAND的投資不斷,國際半導體產業協會(SEMI)公布去年12月北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)為1.06,意外回升至代表景氣擴張的1以上,數 值也站上2016年6月以來新高,代表半導體投資景氣開始逐步成長。
去年下半年起台積電、三星等大廠積極將晶圓製程推向下一世代,且大陸晶圓廠也緊鑼密鼓建設當中,記憶體大廠在3D NAND Flash製程良率上雖有所進展,但由於堆疊層數不斷上加,在上述因素帶動之下,12月北美半導體設備製造商平均訂單金額為19.9億美元,相較去年11月的15.5億美元成長28.3%,顯示下單力道顯著回升,與前年同期13.4億美 銀行貸款代辦 >債務整合 銀行 元相比更成長47.8%,復甦力道相當強勁。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示,2016年最後一個月訂單水準除接近20億美元外,出貨亦有顯著的成長,使得2016年 >中古機車分期利率 北美半導體設備製造商銷售高於2015年水準,並為2017年奠定良好基礎。
在設備出貨表現部分,去年12月全球出貨金額為18.7億美元,相較11月最終報告的16.13億美元成長15.7%,與前年同期的13.5億美元成長38.2%,顯示新產能擴增狀況比去年同期強上許多。
工商時報【蘇嘉維╱台北報導】
上游半導體供應鏈業者指出,台積電今年第1季將開始量產10奈米製程,7奈米製程也將在今年下半年開始小量試產,今年台積電資本支出共規畫100億美元,雖略低於去年的102億美元, 但仍處於高檔水準,在封測業部分,今年各大廠目標都放在扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP,FOWLP),因此在先進封裝製程上,也可望投入資金購買新設備機台,設備業者也將同步受惠。
由於半導體廠可望陸續在下半年將製程推進到7奈米,資本支出也將陸續開始投資,法人看好無塵室工程設備廠漢唐及聖暉、晶圓傳載供應商家登、再生晶圓供應商中砂、晶圓設備廠辛耘及弘塑、設備代工廠京鼎及帆宣等相關設備供應商,今年營運可望逐季成長。
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